小摩：建滔积层板初次覆盖给予“增持”评级 目标价65港元|小摩_新浪财经_新浪网

热点栏目自选股数据中心行情中心资金流向模拟交易客户端摩根大通发布研报称，增持初次覆盖建滔积层板（01888），小摩小摩新浪新浪给予“增持”评级，建滔积层级目目标价65港元，板初标相当于2026及2027年展望市盈率21倍及13倍，次覆财经对比过去10年平均12.5倍。盖给港元该行指出，予评公司为全球最大常规覆铜面板（CCL）生产商，增持也是小摩小摩新浪新浪仅有两家拥有完整整合印刷电路板（PCB）材料供应链的公司之一，另一家为台湾南亚塑胶。建滔积层级目该行指出，板初标人工智能及一般服务器要求急增，次覆财经令玻璃布出现大幅短缺，盖给港元电子级玻璃布价格今年以来已上涨逾100%，予评有望提升公司整合利润率及市场份额。增持该行展望2025至2028年间每股盈利将升8倍，主要驱动因素包括行业短缺及向高端CCL迁移带动CCL混合平均售价累计上调150%、江西及广东产能扩张品种、未来两年织布机队规模增加75%，以及HVLP1-3铜箔爬坡及HVLP4潜在客户认证。小摩称，建滔积层板已锁定丰田未来两年织布机名额约35%至40%，机队可由2026年约3300台扩至2028年约5800台，带动2025至2028年玻璃布产量（含特种）增加约55%，并贡献逾50亿港元净利润增长。该行展望玻璃布短缺至少持续至2027年，价格上调亦将延续。铜箔方面，公司现有产能约6.3万吨/年，佛冈新厂将于2027年第三季度起放量HVLP1-3（2.1万吨/年），该行展望2026年加工费可上涨20%至60%。该行认为，本轮CCL上升周期或较2015至2017年及2019至2021年更长，因AI规格迁移加速及产能转换损失，同时一般服务器出货量2026及2027年同比增长展望达22%及25%，并展望刺激对M4-M7级CCL产品的要求。此外，建滔积层板正步向AI级材料供应链，公司正扩大“T布”产能5倍，并已开始向核心CCL客户如生益科技（600183.SH）供货。该行称，建滔积层板估值具吸引力，配售风险已反映在摩根大通目标价折让中。尽管公司在规格升级方面落后于大多数同业，但目前仅以展望今明两年市盈率15倍及10倍交易，而摩根大通展望其2028年净利润将上升8倍。投资者一直关注创办家族于2026年6月至7月期间减持建滔股份，此事与建滔积层板股价下跌72%同时发生，同期香港恒生指数上涨12%。该行认为，相关情况目前已经过去，因为若创办家族工具寻求重夺控制权，进一步减持至低于30%（现为31.8%）可能触发港交所规则下的强制全面要约要求。交易所文件显示，创办家族/管理层在强劲的2026年上半年业绩后已恢复买入建滔（00148）及建滔积层板股份。该行对建滔积层板每股65港元的目标价，基于展望2027年市盈率20倍，与亚洲PCB产业链平均水平一致，并已计入30%折让，以反映投资者对创办家族持股变动的持续忧虑。海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP责任编辑：卢昱君

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